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LED燈生產廠家簡述LED封裝技術

2019-12-05  來自: 佛山市南海區東南燈飾照明有限公司 瀏覽次數:368

  LED燈生產廠家簡述LED封裝技術

  1.擴晶,把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。

  2.固晶,在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定)然后把晶片放入支架里面。

  3.短烤,讓膠水固化焊線時晶片不移動。

  4.焊線,用金線把晶片和支架導通。

  5.前測,初步測試能不能亮。

  6.灌膠,用膠水把芯片和支架包裹起來。

  7.長烤,讓膠水固化。

  8.后測,測試能亮與否以及電性參數是否達標。

  9.分光分色,把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。

關鍵詞: LED燈生產廠家           
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